申请/专利权人：史密斯互连美洲公司

申请日：2022-09-29

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117825757A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R1/073;G01R31/28

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.05#公开

摘要：在一个方面，提供了一种用于测试IC封装的集成电路IC的插座组件。该插座组件包括主体。该主体包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的空腔。所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且所述主体还在所述空腔的第一表面处限定有开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。

主权项：1.一种用于测试IC封装的集成电路IC的插座组件，所述插座组件包括：主体，所述主体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述主体限定有在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的空腔，其中所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且其中所述主体还在所述第一表面处限定有用于所述空腔的开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 史密斯互连美洲公司 具有刮擦集成电路封装电接触焊盘的弹簧探针的集成电路（IC）芯片测试插座组件

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