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【发明授权】用于4堆叠3D PCM存储器的新型分布式阵列和触点架构_长江先进存储产业创新中心有限责任公司_202080001056.2 

申请/专利权人:长江先进存储产业创新中心有限责任公司

申请日:2020-05-12

公开(公告)日:2024-04-05

公开(公告)号:CN111758171B

主分类号:H10N70/00

分类号:H10N70/00;H10B63/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.05#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.09#公开

摘要:一种三维存储器包括在深度方向上堆叠的存储单元层。底部单元层包括底部单元阵列块,顶部单元层包括在垂直方向上与底部单元阵列块对齐的顶部单元阵列块,并且至少一个中间单元层包括在垂直方向上与底部单元阵列块偏移的中间单元阵列块。该存储器包括多条位线和多条位线触点,其中底部单元位线触点连接到底部单元位线,顶部单元位线触点连接到顶部单元位线和底部单元位线,而中间单元位线触点连接到中间单元位线,并位于底部单元阵列块之间的空间中。

主权项:1.一种三维存储器,包括:在深度方向上堆叠的多层的存储单元,包括存储单元的底部单元层、存储单元的顶部单元层、以及存储单元的至少一个中间单元层,其中,存储单元的所述底部单元层布置成底部单元阵列块,存储单元的所述顶部单元层布置成在垂直方向上与所述底部单元阵列块对齐的顶部单元阵列块,并且存储单元的所述至少一个中间单元层布置成在所述垂直方向上与所述底部单元阵列块偏移的中间单元阵列块;多条位线,其包括耦合到存储单元的所述底部单元层的底部单元位线、耦合到存储单元的所述顶部单元层的顶部单元位线、以及耦合到存储单元的所述至少一个中间单元层的中间单元位线;多个位线触点,其包括连接到所述底部单元位线的底部单元位线触点、连接到所述顶部单元位线的顶部单元位线触点、以及连接到所述中间单元位线并且位于所述底部单元阵列块之间的空间中的中间单元位线触点,其中,所述顶部单元位线与所述底部单元位线对齐,并且所述底部单元位线与所述中间单元位线偏移,使得所述顶部单元位线触点连接到所述底部单元位线;多条字线,其包括耦合到存储单元的所述底部单元层的底部单元字线、以及耦合到存储单元的所述至少一个中间单元层和存储单元的所述顶部单元层的中间单元字线;以及多个字线触点,其包括连接到所述底部单元字线的底部单元字线触点、以及连接到所述中间单元字线并且位于所述底部单元阵列块之间的空间中的中间单元字线触点。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 用于4堆叠3D PCM存储器的新型分布式阵列和触点架构

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