申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878563A

主分类号：H01P5/18

分类号：H01P5/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及微波、毫米波耦合器件技术领域，具体为一种毫米波太赫兹高阶模式圆波导超宽带输出定向耦合器，包括主波导、副波导和耦合通道，主波导包括耦合段和对称设置于其两端的输入输出段组成，耦合段、输入输出段均为高阶模式圆波导，耦合段与输入输出之间设有过渡段。副波导包括矩形波导、耦合端口和隔离端口，耦合端口和隔离端口分别位于矩形波导的两端，矩形波导靠近隔离端的一端加载有用于充当滤波结构的金属销钉。主波导和副波导之间通过耦合通道以正交方式连接成一个整体。本发明能够在兼顾宽带宽、低损耗、高传输效率、高隔离度与耦合曲线低波动度等性能的同时，减小了尺寸，实现了结构紧凑性的增强。

主权项：1.一种毫米波太赫兹高阶模式圆波导超宽带定向耦合器，包括主波导和副波导、以及耦合通道，其特征在于：所述主波导和副波导之间通过耦合通道以正交方式连接；所述主波导为非标高阶模式圆波导，包括耦合段和对称设置于其两端的输入输出段组成，耦合段、输入输出段为高阶模式圆波导，耦合段与输入输出之间设有过渡段；所述副波导包括矩形波导、耦合端口和隔离端口，耦合端口和隔离端口分别位于矩形波导的两端，矩形波导靠近隔离端的一端加载有用于充当调谐结构的金属销钉。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 一种毫米波太赫兹高阶模式圆波导超宽带定向耦合器

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