申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881093A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种背钻方法及背钻装置，背钻方法包括：根据印刷电路板上待背钻钻孔的孔间距，确定密集区和空旷区；其中，密集区的钻孔的孔间距小于空旷区的钻孔的孔间距，印刷电路板的板边设置有定位孔；获取印刷电路板上定位孔的位置和印刷电路板的涨缩系数拉伸值；根据印刷电路板上定位孔的位置和印刷电路板的涨缩系数拉伸值，确定密集区和空旷区的待背钻钻孔的第一位置；获取密集区的待背钻钻孔的中心位置；将密集区的待背钻钻孔的中心位置替换密集区的待背钻钻孔的第一位置；对空旷区的待背钻钻孔的第一位置和密集区的待背钻钻孔的中心位置进行背钻，形成背钻孔。本发明可以提高背钻孔的精度，保证信号传输的连续性。

主权项：1.一种背钻方法，其特征在于，包括：根据印刷电路板上待背钻钻孔的孔间距，确定密集区和空旷区；其中，所述密集区的钻孔的孔间距小于所述空旷区的钻孔的孔间距，所述印刷电路板的板边设置有定位孔；获取印刷电路板上定位孔的位置和印刷电路板的涨缩系数拉伸值；根据印刷电路板上定位孔的位置和印刷电路板的涨缩系数拉伸值，确定所述密集区和所述空旷区的待背钻钻孔的第一位置；获取所述密集区的待背钻钻孔的中心位置；将所述密集区的待背钻钻孔的中心位置替换所述密集区的待背钻钻孔的第一位置；对所述空旷区的待背钻钻孔的第一位置和所述密集区的待背钻钻孔的中心位置进行背钻，形成背钻孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州广合科技股份有限公司 一种背钻方法及背钻装置

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