申请/专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社

申请日：2022-08-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882204A

主分类号：H01L33/60

分类号：H01L33/60;H01L33/46;H01L33/50

优先权：["20210831 JP 2021-141638"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明提供一种能够提高可靠性的LED发光装置。LED发光装置具有：安装基板，其具有基台、含有银并层叠在基台上的反射层、以及层叠在反射层上的多层反射膜；LED芯片，其射出蓝色光，安装在安装基板上的发光区域；密封树脂，其包含荧光体粒子，密封LED芯片及发光区域内的安装基板的表面；以及DBR层，其配置在LED芯片的下表面，遮断从LED芯片射出的蓝色光的至少一部分，多层反射膜包含TiO2层及SiO2层。DBR层是层叠多组由高折射率层和低折射率层构成的电介质而成的层，荧光体粒子在密封树脂内沉降，形成覆盖LED芯片的侧面的一部分和发光区域内的多层反射膜的表面的一部分的荧光体层。

主权项：1.一种LED发光装置，其特征在于，具有：安装基板，其具有基台、含有银并层叠在所述基台上的反射层、以及层叠在所述反射层上的多层反射膜；LED芯片，其射出蓝色光，安装于所述安装基板上的发光区域；密封树脂，其包含荧光体粒子，密封所述LED芯片及所述发光区域内的所述安装基板的表面；以及DBR层，其配置在所述LED芯片的下表面，遮断从所述LED芯片射出的蓝色光的至少一部分，所述DBR层是层叠多组由高折射率层及低折射率层构成的电介质而成的层，所述荧光体粒子在所述密封树脂内沉降，形成覆盖所述LED芯片的侧面的一部分和所述发光区域内的所述多层反射膜的表面的一部分的荧光体层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社 LED发光装置

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