申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878090A

主分类号：H01L23/522

分类号：H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538

优先权：["20221012 KR 10-2022-0130895"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：半导体封装包括：半导体衬底，包括器件区和边缘区；第一重分布层，在半导体衬底的下表面上；第二重分布层，在半导体衬底的上表面上；通孔，在边缘区中竖直穿透半导体衬底以电连接第一重分布层和第二重分布层；以及电路层，在半导体衬底的下表面与第一重分布层之间。电路层可以包括：电路元件，在半导体衬底的下表面上；电路布线图案，电连接到电路元件和第一重分布层；以及器件层间介电层，基本包围电路元件和电路布线图案，其中，电路元件和电路布线图案设置在器件区中，而不设置在边缘区中。

主权项：1.一种半导体封装，包括：第一半导体衬底，包括器件区和边缘区；第一半导体元件，在所述器件区上，其中，所述第一半导体元件形成在所述第一半导体衬底的有源表面上；第一电路层，设置在所述第一半导体衬底的所述有源表面上；第一重分布层，设置在所述第一电路层上；以及多个第一通孔，在所述边缘区上，其中，所述第一通孔竖直穿透所述第一半导体衬底和所述第一电路层，并且连接到所述第一重分布层，其中，所述第一电路层包括：第一器件层间介电层，覆盖所述第一半导体衬底的所述有源表面；以及第一电路布线图案，在所述器件区上，其中，所述第一电路布线图案设置在所述第一器件层间介电层中，并且连接到所述第一半导体元件，其中，所述第一电路布线图案和所述第一通孔通过所述第一重分布层电连接，并且其中，所述第一通孔被布置为至少两列，所述至少两列沿所述第一半导体衬底的侧表面延伸，并且在从所述器件区朝向所述第一半导体衬底的所述侧表面的方向上彼此间隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体封装

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