申请/专利权人:迪睿合株式会社
申请日:2022-08-26
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117882167A
主分类号:H01H85/12
分类号:H01H85/12;H01H85/06;H01H85/10;H01H85/143
优先权:["20210907 JP 2021-145576"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:一种保护器件,其中,具有熔丝元件层叠体、容纳所述熔丝元件层叠体的绝缘壳体、第一端子以及第二端子,所述熔丝元件层叠体包含:多个可熔性导体片,在厚度方向上并列配置;以及第一绝缘构件,以与多个所述可熔性导体片的各自之间接近或接触的状态配置,多个所述可熔性导体片各自具有相互对置的第一端部和第二端部,所述第一端子的一个端部与所述第一端部连接,另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部,所述第二端子的一个端部与所述第二端部连接,另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部。
主权项:1.一种保护器件,其中,具有熔丝元件层叠体、容纳所述熔丝元件层叠体的绝缘壳体、第一端子以及第二端子,所述熔丝元件层叠体包含:多个可熔性导体片,在厚度方向上并列配置;以及第一绝缘构件,以与多个所述可熔性导体片的各自之间接近或接触的状态配置,多个所述可熔性导体片各自具有相互对置的第一端部和第二端部,所述第一端子的一个端部与所述第一端部连接,另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部,所述第二端子的一个端部与所述第二端部连接,另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。