申请/专利权人：艾马克科技公司

申请日：2017-03-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878009A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/60;H01L23/488

优先权：["20160415 US 15/130,637"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：雷射辅助接合系统及制造半导体装置的方法。一种制造一半导体装置的方法，该方法包括：将一半导体晶粒设置在一基板上；将雷射辐射透射穿过至少一射束过滤器，其中从至少该射束过滤器输出的雷射辐射同时：利用在一第一强度位准的一第一平顶的雷射射束来照射该半导体晶粒的一第一区域；以及利用在一不同于该第一强度位准的第二强度位准的一第二平顶的雷射射束来照射该半导体晶粒的一第二区域作为非限制性的例子，此揭露内容的各种特点提供例如在空间上及或时间上强化或控制一半导体晶粒的雷射照射的系统及方法，以改善该半导体晶粒至一基板的接合。

主权项：1.一种雷射辅助接合设备，其用于将电子构件接合至基板，所述雷射辅助接合设备包括：基底，其用于固持所述电子构件及所述基板；雷射射束源，其操作以输出高斯雷射射束；射束均匀器，其操作以将所述高斯雷射射束输出从所述雷射射束源转换为平顶雷射射束；以及光点大小变换器，其操作以设定从所述射束均匀器透射的所述平顶雷射射束的光点大小。

全文数据：

权利要求：

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