申请/专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117877995A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L21/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明为一种烧结焊膏在互连封装中大面积烧结的方法，属于电子器件封装技术领域，解决了现有技术工业化量产的技术问题，该方法包括：采用等离子清洗法快速清除基板或芯片表面的有机物等污染；通过第一步印刷纳米银膏后放置流平、高温烘干、第二次印刷纳米银包铜膏后放置流平、再低温烘干的方法，确保在一定的印刷厚度下仍能保持印刷平整、均匀，高温和低温烘干也保证了有机物的充分挥发；本发明通过优化烧结工艺条件，提供一种可被应用于50‑1500mm²的大面积烧结的方法，相比现有技术，本发明烧结体界面层更加致密均匀，结合力良好，工艺简单可操作性强，可用于工业化量产。

主权项：1.一种烧结焊膏在互连封装中大面积烧结的方法，其特征在于，包括以下步骤：1等离子清洗：将铜镀镍银基板A、铜镀镍银基板B或芯片置于自动化等离子清洗机器中清洗；2第一次印刷：在等离子清洗后的铜镀镍银基板A上用丝网一印刷纳米银膏，室温下静置流平，得到纳米银膏印刷体；3高温烘干：将纳米银膏印刷体进行高温烘干，得到烘干的印刷体一；4第二次印刷：在高温烘干的印刷体的银浆表面继续用丝网二进行第二次丝网印刷，印刷浆料为纳米银包铜膏，室温下静置流平，得到纳米银包铜膏印刷体；5低温烘干：将纳米银包铜膏印刷体在低温下烘干，得到烘干的印刷体二；6贴合或贴装：将烘干的印刷体二作为下基板，以等离子清洗后的铜镀镍银基板B为上基板进行贴合；或将尺寸为9mm×10mm的芯片与所述低温烘干的印刷体二的印刷面进行贴装；7烧结：将步骤6中烘干的印刷体二作为下基板，以等离子清洗后的铜镀镍银基板B为上基板进行贴合，或将尺寸为9mm×10mm的芯片与步骤4中所述烘干的印刷体二的印刷面进行贴装，置于烧结设备中进行烧结，得到烧结体；8冷却：将步骤7中所述烧结体以降温速率80℃min从烧结温度降至室温25℃，最终得到烧结产品。

全文数据：

权利要求：

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