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【发明授权】半导体设备及其托盘盖板组件_北京北方华创微电子装备有限公司_202011549427.9 

申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

申请日:2020-12-23

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN112670143B

主分类号:H01J37/20

分类号:H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/673;H01L33/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权;2021.05.04#实质审查的生效;2021.04.16#公开

摘要:本发明公开一种托盘盖板组件,应用于半导体设备,托盘盖板组件包括金属托盘本体和与金属托盘本体固定设置的绝缘固定件,绝缘固定件具有容纳孔和固定面,金属托盘本体位于容纳孔内,金属托盘本体具有支撑面,沿金属托盘本体的支撑方向,支撑面与固定面之间设有支撑间隙,支撑间隙用于容纳被加工件;盖板,盖板具有贯穿孔,盖板可拆卸地固定于固定面上,且贯穿孔与金属托盘本体相对设置,被加工件可夹持固定于盖板与金属托盘本体之间。上述技术方案中的托盘盖板组件可以解决目前因被加工件表面的电位与盖板表面的电位不等,轰击被加工件边缘的粒子的运动方向存在水平分量,导致被加工件边缘存在外延雾化现象,造成外延良品率低的问题。

主权项:1.一种托盘盖板组件,应用于半导体设备,其特征在于,所述托盘盖板组件包括:托盘结构,所述托盘结构包括金属托盘本体200和与所述金属托盘本体200固定设置的绝缘固定件100,所述绝缘固定件100包括绝缘本体110和环形凸部130,所述绝缘本体110具有容纳孔111和固定面113,所述环形凸部130固定于所述容纳孔111的内壁,所述金属托盘本体200设有自边缘向内凹陷形成的环形缺口,所述环形凸部130伸入所述环形缺口中,所述金属托盘本体200具有支撑面,沿所述金属托盘本体200的支撑方向,所述支撑面与所述固定面113之间设有支撑间隙,所述支撑间隙用于容纳被加工件600;盖板300,所述盖板300具有贯穿孔310,所述盖板300可拆卸地固定于所述固定面113上,且所述贯穿孔310与所述金属托盘本体200相对设置,所述被加工件600可夹持固定于所述盖板300与所述金属托盘本体200之间,且在所述容纳孔111的轴线方向上,所述金属托盘本体200的一部分夹持于所述环形凸部130和所述盖板300之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备及其托盘盖板组件

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