申请/专利权人：亮锐控股有限公司

申请日：2013-03-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN111554781B

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/50

优先权：["20120319 US 61/612427"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2020.09.11#实质审查的生效;2020.08.18#公开

摘要：在磷光体涂覆的发光元件的制作中使用两阶段单个化工艺。在磷光体涂层的施加之前，使用激光划切工艺单个化各个发光元件（130）；在磷光体涂层的施加（150）之后，使用机械划切工艺单个化磷光体涂覆的发光元件（180）。在发光元件的激光划切之前，晶片被定位在由框架支持的一块划切带或管芯附着带；在激光划切之后，所述带被拉伸（140）以提供允许在磷光体涂层的施加（150）之后的后续机械划切（180）的较宽切口宽度的各个发光元件之间的空间。

主权项：1.一种用于制作发光器件的方法，包括：在可拉伸膜上安装包括多个发光元件的晶片，用激光在可拉伸膜上划切晶片以单个化发光元件，在划切晶片之后，拉伸可拉伸膜以提供在发光元件中的每个之间的空间，在拉伸可拉伸膜之后，用一层波长转换材料涂覆发光元件以提供一片涂覆有磷光体的发光元件，以及在涂覆发光元件之后，通过机械切割该片来划切该片以单个化涂覆有磷光体的发光元件，其中所述方法还包括：在拉伸可拉伸膜之后并且在涂覆发光元件之前，在位于发光元件之间的空间中提供填充材料，以及在划切该片之前移除该填充材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 亮锐控股有限公司 磷光体施加前后发光器件的单个化

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