申请/专利权人：中国科学院微电子研究所

申请日：2021-05-18

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN115364912B

主分类号：B01L3/00

分类号：B01L3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.12.09#实质审查的生效;2022.11.22#公开

摘要：本发明涉及一种热塑性芯片的键合装置以及键合方法。其中的键合装置包括键合模块、储液模块以及废液回收模块，键合模块包括键合容器、上压板以及下基板，所述上压板以及所述下基板均设置在所述键合容器内，所述上压板以及所述下基板可沿竖向相对开合运动，待键合的芯片上板和待键合的芯片下板放入到所述上压板和所述下基板之间进行键合操作；所述储液模块包括存储有溶剂的溶剂储液容器以及存储有水溶液的水溶液储液容器，所述溶剂储液容器和所述水溶液储液容器均和所述键合容器连通；所述废液回收模块和所述键合容器连通。本发明可改善溶剂键合中由于溶剂残留而导致的微通道变形和尺寸损失的问题，进而提高热塑性芯片的键合质量。

主权项：1.一种热塑性芯片的键合方法，其特征在于，所述键合方法是基于键合装置进行的，所述键合装置包括：键合模块（1），所述键合模块（1）包括键合容器（1-1）、上压板（1-4）以及下基板（1-5），所述上压板（1-4）以及所述下基板（1-5）均设置在所述键合容器（1-1）内，所述上压板（1-4）以及所述下基板（1-5）可沿竖向相对开合运动，待键合的芯片上板（4）和待键合的芯片下板（5）放入到所述上压板（1-4）和所述下基板（1-5）之间进行键合操作；储液模块（2），所述储液模块（2）包括存储有溶剂的溶剂储液容器（2-1）以及存储有水溶液的水溶液储液容器（2-2），所述溶剂储液容器（2-1）和所述水溶液储液容器（2-2）均和所述键合容器（1-1）连通；废液回收模块（3），所述废液回收模块（3）和所述键合容器（1-1）连通；所述键合方法包括：将溶剂储液容器（2-1）内的溶剂输送至所述键合容器（1-1）中；加热输送至所述键合容器（1-1）中的溶剂至第一设定温度；将待键合的芯片上板（4）和待键合的芯片下板（5）放入到上压板（1-4）和下基板（1-5）之间，并在加热至第一设定温度的溶剂中进行预键合，获得预键合体；将获得预键合体后的所述键合容器（1-1）中的溶剂排至所述废液回收模块（3）；将已预热到第二设定温度的水溶液储液容器（2-2）中的水溶液输送至所述键合容器（1-1）中；保持所述键合容器（1-1）中的水溶液至第二设定温度，所述预键合体在所述键合容器（1-1）内的水溶液中进行水浴键合，获得键合体；将所述键合容器（1-1）内的水溶液排至所述废液回收模块（3）；所述获得预键合体具体包括：所述芯片上板（4）和所述芯片下板（5）浸没在溶剂中软化1～5min，所述溶剂的第一设定温度为常温；在同样的溶剂温度下，向所述芯片上板施加0.5～5MPa的压力，维持压力0.5～1min，维持压力0.5～1min。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种热塑性微流控芯片的键合装置以及键合方法

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