申请/专利权人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司

申请日：2022-06-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114916142B

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/46;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.09.02#实质审查的生效;2022.08.16#公开

摘要：本发明公开了一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，涉及阶梯金手指线路板技术领域，为解决现有阶梯金手指线路板一般采用胶带直接贴在金手指上进行压合，在经过多次高温高压的压合之后，胶带上的胶掉落残留在金手指上，难以去除的问题。包括以下步骤：步骤一：先将多张线路板通过半固化片，在高温高压的环境下进行第一次压合，压合后利用钻孔设备对预钻孔点位处进行钻孔作业，在线路图形裸露的铜皮与孔壁处电镀上一层达到要求厚度的镀层，接着将所需图形转移到板体上；步骤二：通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来。

主权项：1.一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：先将多张线路板通过半固化片，在高温高压的环境下进行第一次压合，压合后利用钻孔设备对预钻孔点位处进行钻孔作业，在线路图形裸露的铜皮与孔壁处电镀上一层达到要求厚度的镀层，接着将所需图形转移到板体上；步骤二：通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来；步骤三：将做出来的金手指PAD图形镀上厚金层，再将抗电金油墨褪洗退膜，在金手指区域印上可褪洗油墨，防止多次压合后胶带上的胶残留在金手指PAD上；步骤四：在金手指区域利用贴胶带机贴上耐高温高压胶带，防止压合后PP胶溢流到金手指PAD上的可褪洗油墨上；步骤五：在胶带贴合后，再次对PCB板进行多次压合作业，同时重复后续操作，使金手指线路板成阶梯状压合制成；步骤六：将绿油菲林的图形转移到PCB板上，使PCB板上受到绿油的保护，达到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，接着在板上印字符，起到辨认标记的作用；步骤七：利用化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金，金层有稳定化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐腐蚀性的特点，之后对齐进行盲铣开盖，接着将耐高温高压胶带撕除，将金手指区域上的油墨褪洗，最后通过模具冲压出或通过数控锣机锣出所需形状；其中，所述贴胶带机包括贴胶带机构本体1，所述贴胶带机构本体1的一端设置有贴胶带箱12，所述贴胶带箱12内部的上方设置有升降架21，所述升降架21上方的一端设置有胶带定位辊22，所述胶带定位辊22上方的一侧设置有电动转轴23，所述电动转轴23的一端设置有定位裁断板24，所述升降架21的一端设置有吸附定位板25，所述吸附定位板25的上方设置有刮胶块29，所述刮胶块29的两侧均设置有吸附机构30，所述升降架21两侧外壁靠近吸附定位板25的位置处设置有翻转机械手35。

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