申请/专利权人：合肥田上源信息科技有限公司

申请日：2023-08-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774347U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒、第一导热板、导热块，第一导热板上表面设置有电路板，电路板上表面设置有芯片本体，电路板两侧设置有引脚，引脚上表面设置有硅胶导热垫，芯片本体上表面设置有第二导热板，第二导热板上表面设置有导热柱，第二导热板上方设置有盒盖，盒盖上表面设置有第三导热板，第三导热板上表面设置有散热鳍片，散热鳍片上方设置有散热风扇，通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走热量，硅胶导热垫能够将引脚上的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。

主权项：1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒1、第一导热板2、电路板3、芯片本体301、第二导热板5以及硅胶导热垫4，其特征在于：所述封装盒1内侧底部设置有第一导热板2，所述第一导热板2两端设置有导热块7，所述第一导热板2上表面设置有电路板3，所述电路板3上表面设置有芯片本体301，所述电路板3两侧设置有引脚302，所述引脚302上表面设置有硅胶导热垫4，所述芯片本体301上表面设置有第二导热板5，所述第二导热板5上表面设置有导热柱6，所述第二导热板5上方设置有盒盖101，所述盒盖101上表面两端设置有安装块11，所述盒盖101上表面设置有第三导热板8，所述第三导热板8上表面设置有散热鳍片801，所述散热鳍片801上方设置有散热风扇9，所述散热风扇9安装在固定板10上。

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权利要求：

百度查询： 合肥田上源信息科技有限公司 一种集成电路芯片封装结构

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