申请/专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774696U

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有凹槽的多孔陶瓷基片，所述陶瓷基片为四方体结构，陶瓷基片上设置有凹槽，凹槽沿陶瓷基片的高度方向设置，凹槽贯穿陶瓷基片，凹槽的开口方向垂直于陶瓷基片的高度方向；陶瓷基片的第一表面设置有第一盲孔，陶瓷基片的第二表面设置有第二盲孔，第一表面与第二表面垂直设置，第一盲孔的孔径大于第二盲孔的孔径；第一盲孔包括第一子盲孔以及第二子盲孔，第一子盲孔远离陶瓷基片的中心点设置，第二子盲孔靠近陶瓷基片的中心点设置；第一子盲孔与第二表面的距离等于第一子盲孔的半径与第二盲孔的深度之和。本实用新型的具有凹槽的多孔陶瓷基片，具有体积小、轻量化特点，可以有效减小无线通信基站的体积。

主权项：1.一种具有凹槽的多孔陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片为四方体结构，所述陶瓷基片上设置有凹槽1，所述凹槽1沿所述陶瓷基片的高度方向设置，所述凹槽1贯穿所述陶瓷基片，所述凹槽1的开口方向垂直于所述陶瓷基片的高度方向；所述陶瓷基片的第一表面设置有第一盲孔2，所述陶瓷基片的第二表面设置有第二盲孔3，所述第一表面与所述第二表面垂直设置，所述第一盲孔2的孔径大于所述第二盲孔3的孔径；所述第一盲孔2包括第一子盲孔21以及第二子盲孔22，所述第一子盲孔21远离所述陶瓷基片的中心点设置，所述第二子盲孔22靠近所述陶瓷基片的中心点设置；所述第一子盲孔21与所述第二表面的距离等于所述第一子盲孔21的半径与所述第二盲孔3的深度之和。

全文数据：

权利要求：

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