申请/专利权人：深圳市宜源科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774337U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开一种半导体晶片用热处理夹具，其包括固定板，所述固定板前侧和后侧的底部均固定连接有托板，所述固定板前侧和后侧的顶部均设置有滑板，所述滑板的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的数量为四个，两个滑板的顶部之间固定连接有支架；所述夹持机构包括限位片、拉簧、滑柱和夹盘，所述限位片的底部与滑柱的顶部固定连接，所述拉簧套设在滑柱的表面，所述拉簧的顶部与限位片的底部固定连接，解决了现有在对半导体晶片进行热处理时所用的夹具结构较为单一，在需要对不同厚度半导体晶片进行夹持时，需要调节较多夹盘的位置进行调整，较为耗时，不方便对较多且厚度不同的半导体晶片进行快速夹持的问题。

主权项：1.一种半导体晶片用热处理夹具，包括固定板1，其特征在于，所述固定板1前侧和后侧的底部均固定连接有托板3，所述固定板1前侧和后侧的顶部均设置有滑板5，所述滑板5的内部设置有夹持机构4，所述夹持机构4的数量为四个，两个滑板5的顶部之间固定连接有支架6；所述夹持机构4包括限位片401、拉簧402、滑柱403和夹盘404，所述限位片401的底部与滑柱403的顶部固定连接，所述拉簧402套设在滑柱403的表面，所述拉簧402的顶部与限位片401的底部固定连接，所述滑柱403的底部穿过滑板5且延伸至滑板5的外侧，所述滑柱403的表面与滑板5的内部活动连接，所述夹盘404的顶部与滑柱403的底部固定连接，所述拉簧402的底部与滑板5的顶部固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市宜源科技有限公司 一种半导体晶片用热处理夹具

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