申请/专利权人：江苏汇先医药技术有限公司

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220772542U

主分类号：G01M13/00

分类号：G01M13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，所述可靠性测试装置包括：基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；移动板，其具有一或多个用于连接微流控芯片的芯片安装单元，所述微流控芯片适配所述芯片座；及推拉装置，其用于带动所述移动板相对所述基座往复移动以使所述微流控芯片反复插入所述芯片座及脱离所述芯片座多次。本实用新型的可靠性测试装置测试较为方便，缩短测试时间。

主权项：1.一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，其特征在于，所述可靠性测试装置包括：基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；移动板，其具有一或多个用于连接微流控芯片的芯片安装单元，所述微流控芯片适配所述芯片座；及推拉装置，其用于带动所述移动板相对所述基座往复移动以使所述微流控芯片反复插入所述芯片座及脱离所述芯片座多次。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏汇先医药技术有限公司 一种芯片座弹片的可靠性测试装置

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