申请/专利权人：苏州汇川控制技术有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774358U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/488;H01L25/16;H02P25/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开一种半导体模块及电机驱动器，半导体模块包括多个功率器件芯片、至少一个分流器、引线框架和基板。基板上设置有第一导电图案或第二导电图案，第一导电图案包括逆变电路载流区、分流器载流区，第二导电图案包括逆变电路载流区、分流器载流区、制动载流区和整流载流区。引线框架包括多个引脚，引脚包括设于基板上的第一端和设于基板外的第二端。其中，设置所述第一导电图案时的基板与设置所述第二导电图案时的基板共用所述引线框架。本实用新型旨在降低半导体功率模块设计复杂度和生产成本。

主权项：1.一种半导体模块，其特征在于，所述半导体模块包括：多个功率器件芯片；至少一个分流器；基板，所述基板上设置有第一导电图案或第二导电图案，所述第一导电图案包括逆变电路载流区、分流器载流区，所述第二导电图案包括逆变电路载流区、分流器载流区、制动载流区和整流载流区；引线框架，所述引线框架包括多个引脚；其中，设置所述第一导电图案时的基板与设置所述第二导电图案时的基板共用所述引线框架；所述逆变电路载流区承载有用于构成逆变电路的功率器件芯片，每一所述分流器载流区承载有一个所述分流器，所述制动载流区承载有用于构成制动电路的功率器件芯片，所述整流载流区承载有用于构成整流电路的功率器件芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州汇川控制技术有限公司 半导体模块及电机驱动器

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