申请/专利权人：苏州汇川控制技术有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774357U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H02P27/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开一种引线框架、半导体模块和电机驱动器。引线框架包括四个载片区，四个载片区呈阵列设置，载片区用于放置功率器件芯片；其中，每一载片区对应设置有三个引脚，三个引脚包括与载片区分立设置的第一引脚和第二引脚，以及与载片区一体设置的第三引脚。本实用新型旨在降低半导体功率芯片设计和生产的复杂度。

主权项：1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括四个载片区，四个所述载片区呈阵列设置，所述载片区用于放置功率器件芯片；其中，每一所述载片区对应设置有三个引脚，三个所述引脚包括与所述载片区分立设置的第一引脚和第二引脚，以及与所述载片区一体设置的第三引脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州汇川控制技术有限公司 引线框架、半导体模块和电机驱动器

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