申请/专利权人：纽威仕微电子(无锡)有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220760872U

主分类号：B21F11/00

分类号：B21F11/00;B21F23/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片引脚切除装置，其能够方便快速实现芯片引脚的切除，提高效率，其包括底座，所述底座上右侧安装有支撑板，所述支撑板上表面支撑有滑动定位板，所述滑动定位板上开设有条形槽，所述支撑板上固定有穿过所述条形槽的螺栓且所述螺栓上设置有锁紧螺母，所述支撑板后侧设置有切刀，所述切刀连接杠杆右端，所述杠杆中间通过销轴连接杠杆座，所述杠杆左端连接驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆向上伸出时由所述杠杆传动使所述切刀向下并与所述支撑板的后端面配合实现剪切功能。

主权项：1.一种芯片引脚切除装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上右侧安装有支撑板，所述支撑板上表面支撑有滑动定位板，所述滑动定位板上开设有条形槽，所述支撑板上固定有穿过所述条形槽的螺栓且所述螺栓上设置有锁紧螺母，所述支撑板后侧设置有切刀，所述切刀连接杠杆右端，所述杠杆中间通过销轴连接杠杆座，所述杠杆左端连接驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆向上伸出时由所述杠杆传动使所述切刀向下并与所述支撑板的后端面配合实现剪切功能。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 纽威仕微电子(无锡)有限公司 一种芯片引脚切除装置

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