申请/专利权人：美超微电脑股份有限公司

申请日：2020-11-30

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896891A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/10

优先权：["20200123 US 16/750,686"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：电路板具有带有信号迹线的边缘连接器。信号迹线形成在电路板的介电层上。参考迹线形成在介电层内或介电层的另一表面上。调整参考迹线的参数以设置单端信号迹线的阻抗或两个相邻的信号迹线的差分阻抗。

主权项：1.一种设置电路板的信号迹线的阻抗的方法，其特征在于，包含：在一电路板的一介电层的一第一表面上形成一第一信号迹线；在该介电层的一第二表面上形成一参考迹线；借由调整该参考迹线的一个或多个参数以设置该第一信号迹线的一阻抗；及在该介电层的该第一表面上形成一第二信号迹线，其中该第二信号迹线包含金属，其中，该参考迹线及该第一信号迹线中的每一个包含金属；设置该第一信号迹线的该阻抗包含：调整该参考迹线的该一个或多个参数以设置该第一信号迹线与该第二信号迹线的一差分阻抗；该参考迹线形成为比介于该第一信号迹线和该第二信号迹线的外周之间的一跨越距离更窄。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美超微电脑股份有限公司 使用参考迹线设置电路板的信号迹线的阻抗

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