申请/专利权人：深圳须弥云图空间科技有限公司

申请日：2022-02-07

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN114461104B

主分类号：G06F3/0481

分类号：G06F3/0481;G06F3/04845;G06F3/04883;G06T7/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.05.27#实质审查的生效;2022.05.10#公开

摘要：本公开提供了一种楼型拼合方法、装置、设备及存储介质，涉及建筑设计技术领域。该方法包括：显示第一楼栋和第二楼栋，第一楼栋上设置有第一拼合基准线，第二楼栋上设置有第二拼合基准线；接收对第一楼栋的第一输入，第一输入用于调整第一楼栋的位置；响应于第一输入，基于第一拼合基准线和第二拼合基准线，拼合第一楼栋和第二楼栋后，显示拼合后的楼型的轮廓。本公开实施例通过拼合基准线来进行楼栋拼合，降低了拼合后楼型不符合规范的概率，并且提高了拼合的效率，提升了楼型设计的效率。

主权项：1.一种楼型拼合方法，其特征在于，所述方法包括：显示第一楼栋和第二楼栋，所述第一楼栋上设置有第一拼合基准线，所述第二楼栋上设置有第二拼合基准线；接收对所述第一楼栋的第一输入，所述第一输入用于调整所述第一楼栋的位置；响应于所述第一输入，基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线，拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后，显示拼合后的楼型的轮廓；所述方法还包括：分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线，得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点；所述响应于所述第一输入，基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线，拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后，显示拼合后的楼型的轮廓，包括：将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧，沿第一拼合基准线剔除；将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧，沿第二拼合基准线剔除；将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐；基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点，生成拼合后的楼型的轮廓；显示拼合后的楼型的轮廓。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳须弥云图空间科技有限公司 楼型拼合方法、装置、设备及存储介质

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