申请/专利权人：东莞金研精密研磨机械制造有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220783258U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B27/00;B24B49/02;B24B55/06;B24B41/06;B24B53/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型提供一种晶圆减薄机，包括机箱、安装在机箱上的下磨盘机构和上磨盘机构；上磨盘机构的上磨盘位于下磨盘机构的右上部；还包括上磨盘修整机构和厚度检测机构；上磨盘修整机构安装在机箱上且位于上磨盘的右下部，包括安装板、轴座、轴套、花键套、支架、转轴、修整盘、旋转驱动装置和升降驱动装置；轴座固定在安装板的上方；轴套转动连接在轴座内；花键套固定在轴套上端；轴套的下端安装有从动齿轮；转轴穿设过轴套并与花键套配合；旋转驱动装置安装在安装板上且与从动齿轮传动连接；支架固定在安装板的下方；升降驱动装置安装在支架底部且动力输出端与转轴的下端转动连接；厚度检测机构用于检测加工完成后的工件厚度是否达标。

主权项：1.一种晶圆减薄机，包括机箱、安装在机箱上的下磨盘机构和上磨盘机构；所述上磨盘机构的上磨盘位于下磨盘机构的右上部；其特征在于：还包括上磨盘修整机构和厚度检测机构；所述上磨盘修整机构安装在机箱上且位于上磨盘的右下部，包括安装板、轴座、轴套、花键套、支架、转轴、修整盘、旋转驱动装置和升降驱动装置；所述安装板固定在机箱上；所述轴座固定在安装板的上方；所述轴套通过第一轴承转动连接在轴座内；所述花键套固定在轴套内的上端；所述轴套的下端安装有从动齿轮；所述转轴穿设过轴套并通过花键齿与花键套配合；所述旋转驱动装置安装在安装板上且动力输出端与从动齿轮传动连接；所述修整盘固定在转轴上端；所述支架固定在安装板的下方；所述升降驱动装置安装在支架底部且动力输出端与转轴的下端转动连接；所述厚度检测机构位于下磨盘机构的左上部，包括安装架、Z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述安装架固定在上磨盘机构前侧；所述Z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

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权利要求：

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