申请/专利权人：安徽国晶微电子有限公司

申请日：2019-10-11

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783317A

主分类号：H01L23/552(20060101)

分类号：H01L23/552(20060101);H01L27/146(20060101);H01L27/148(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.07.22#发明专利申请公布后的驳回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明公开了一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。本发明设有多个薄膜相对传统的可以更好的对图像信息进行采集收集，底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，保护层可以保护感光元件内部电路采集时不受外部电磁的干扰。

主权项：1.一种感光芯片封装结构，其特征在于：包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽国晶微电子有限公司 感光芯片封装结构

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