申请/专利权人：奇景光电股份有限公司

申请日：2017-07-13

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN108987324B

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/687(20060101)

优先权：["20170603 US 15/613,139"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权;2019.01.04#实质审查的生效;2018.12.11#公开

摘要：本发明公开一种晶片承载设备，其用以固定具有中央部分及周缘部分的晶片且包含承载平台、升降装置及固定装置。承载平台具有第一孔洞结构及支撑肋，支撑肋自第一孔洞结构的内壁向内突出。升降装置包含支撑平台及驱动臂。驱动臂连接于支撑平台以驱动支撑平台上升或下降。当支撑平台上升至支撑位置以支撑晶片时，晶片的中央部分平贴于支撑平台上以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋的顶表面上。固定装置用来可释锁地固定晶片的周缘部分于顶表面上。在固定装置将晶片的周缘部分固定在支撑肋上后，支撑平台下降至缩回位置。

主权项：1.一种晶片承载设备，其用以固定一晶片，该晶片具有中央部分以及周缘部分，该晶片承载设备包含：承载平台，其具有第一孔洞结构以及支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分用于和该第一孔洞结构共同形成一承载空间，以通过该承载空间将该晶片支撑于该第一孔洞结构中；升降装置，其包含：支撑平台，可伸缩地穿设于该第一孔洞结构；以及驱动臂，其连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至该第一孔洞结构中的一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，该第一孔洞结构中的该晶片的该中央部分平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上；以及固定装置，当该支撑平台在该支撑位置支撑该第一孔洞结构中的该晶片时，该固定装置用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上，以将该晶片固定于该承载平台；其中在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。

全文数据：晶片承载设备技术领域[0001]本发明涉及一种晶片承载设备，尤其是涉及一种使用升降装置支撑晶片的中央部分的晶片承载设备。背景技术[0002]一般而言，玻璃晶片的光学特性需要通过激光测量装置进行测量，以检测出玻璃晶片的实际成形品质。在激光测量过程中，玻璃晶片必须先被放置在承载平台上，承载平台具有孔洞结构以允许激光测量装置的激光光束可入射至玻璃晶片上，且承载平台另具有自孔洞结构的内壁向内突出的支撑肋以用来支撑玻璃晶片。然而，由于玻璃晶片通常具有超薄厚度例如具有〇•25mm厚度的八英寸玻璃晶片且承载平台仅使用具有窄宽度约5mm的支撑肋来支撑玻璃晶片的周缘部分意即孔洞结构并无提供任何其他支撑），因此，玻璃晶片就会非常容易发生翘曲，从而导致针对玻璃晶片的翘曲区域的检测往往会出现错误的激光测量结果。发明内容[0003]本发明的目的之一在于提供一种使用升降装置支撑晶片的中央部分的晶片承载设备，以解决上述的问题。[0004]根据本发明的一实施例，本发明的晶片承载设备用以固定一晶片，该晶片具有一中央部分以及一周缘部分，该晶片承载设备包含一承载平台、一升降装置，以及一固定装置。该承载平台具有一第一孔洞结构以及一支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间。该升降装置包含一支撑平台以及一驱动臂。该驱动臂连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上。该固定装置用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上。在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。[0005]综上所述，相较于现有技术，本发明是采用驱动臂驱动支撑平台上升至支撑晶片的中央部分的支撑位置以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋上且固定装置可释锁地固定晶片的周缘部分于支撑肋上的设计，以使晶片可无翘曲地平置在承载平台上。如此一来，本发明即可确保晶片可在无翘曲的情况下进行后续的光学检测，从而有效地解决现有技术中所提到的针对玻璃晶片翘曲区域的检测会出现错误激光测量结果的问题。此夕卜，由于晶片可稳固地固定在承载平台上，因此，针对晶片的成形品质的激光测量结果可更加地准确。[0006]关于本发明的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附的附图得到进一步的了解。附图说明[0007]图1为本发明的一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图；[0008]图2为图1的晶片承载设备沿着剖面线A-A’的剖面示意图；[0009]图3为图2的驱动臂驱动支撑平台下降至缩回位置的剖面示意图；[0010]图4为本发明另一实施例所提出的晶片承载设备的部分剖面示意图；[0011]图5为本发明另一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图；[0012]图6为本发明另一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图。[0013]符号说明[0014]10、1〇’、1〇〇、200晶片承载设备12晶片⑽15]14中央部分16周缘部分[0016]18承载平台20、102、202升降装置[0017][0018]22、22’固定装置24第一孔洞结构[0019]25内壁26支撑肋[0020]27顶表面28承载空间[0021]30,104,204支撑平台32驱动臂[0022]34第二孔洞结构36支撑线[0023]38第一真空孔40第一真空管线[0024]42第一真空栗44第二真空孔[0025]46第二真空管线48第二真空泵[0026]105支撑平面206支撑销具体实施方式[0027]请参阅图1以及图2，图1为根据本发明的一实施例所提出的晶片承载设备1〇的俯视图，图2为图1的晶片承载设备10沿着剖面线A-A’的剖面示意图，晶片承载设备1〇用来承载晶片12例如具有0.25mm厚度的八英寸玻璃晶片）以供后续进行激光测量之用，从而检测出晶片12的实际成形品质，其中为了清楚地显示出晶片承载设备10的设计，晶片12在图1中以虚线简示之，如图1以及图2所示，晶片I2具有中央部分14其上可具有多个管芯die，为求简化，在附图中不显不）以及周缘郃分16，且晶片承载设备10包含承载平台18、升降装置20，以及固定装置22。承载平台18具有第一孔洞结构24以及支撑肋26，支撑肋26自第一孔洞结构24的内壁25向内突出且对应周缘部分16,以与第一孔洞结构24共同形成承载空间28。升降装置20包含支撑平台30以及驱动臂32,驱动臂32连接于支撑平台30以用来驱动例如以马达驱动、液压驱动，或气压驱动，但不受此限）支撑平台30上升至支撑晶片12的中央部分14的支撑位置或是下降至退出第一孔洞结构24之外的缩回位置。[0028]在此实施例中，支撑平台30可较佳地采用线支撑设计以作为支撑晶片12之用，更详细地说，如图1所示，支撑平台3〇具有第二孔洞结构34以及多个支撑线36,每一支撑线36的两端分别连接于第二孔洞结构34,以使得每一支撑线36彼此平行地隔开排列，由此，当驱动臂32驱动支撑平台30上升至如图2所示的支撑位置时，多个支撑线36可共同支撑住放置在承载空间28中的晶片12的中央部分14,从而使得晶片12的周缘部分16以面接触方式平贴于支撑肋26的顶表面27上。在实际应用中，每一支撑线36的张力可选择性通过线调紧治具但不受此限进行调整，以确保每一支撑线36可与支撑肋26的顶表面27共平面，须注意的是，在此实施例中，本发明可较佳地选用激光测距仪以用来检测每一支撑线36是否与顶表面27共平面，举例来说，若是使用激光测距仪检测出有其中之一支撑线36松掉且与顶表面27不共平面，线调紧治具可用来拉紧上述松掉的支撑线36,以使此支撑线36回复到与顶表面27共平面的张力状态。上述线调紧设计的相关描述常见于现有技术中，故于此不再赘述。[0029]至于在固定装置22的固定设计方面，其如图2所示，固定装置22用来可释锁地将晶片12的周缘部分16固定在支撑肋26的顶表面27上，由图2可知，承载平台18可另具有多个第一真空孔38,多个第一真空孔38形成在支撑肋26上，固定装置22可包含第一真空管线40以及第一真空栗42,第一真空管线40连接于多个第一真空孔38以及第一真空栗42,由此，第一真空栗42可经由第一真空管线40对多个第一真空孔38抽真空以使晶片12的周缘部分16吸附在支撑肋26的顶表面27上。除此之外，在实际应用中，承载平台18可另具有多个第二真空孔44,多个第二真空孔44形成在支撑肋26上，固定装置22可另包含第二真空管线46以及第二真空泵48，第二真空管线46连接于多个第二真空孔44以及第二真空栗48，由此，第二真空栗48可经由第二真空管线46对多个第二真空孔44抽真空以使晶片12的周缘部分16吸附在支撑肋26的27顶表面上。在此实施例中，多个第一真空孔38以及多个第二真空孔44可较佳地彼此互相交错且呈放射状排列地形成在支撑肋26上但不受此限），如此一来，即使第一真空泵42以及第二真空泵48的其中之一与晶片12之间失去了真空状态，固定装置22仍然可以利用第一真空泵42以及第二真空泵48的其中的另一与晶片12之间的真空状态，将晶片12的周缘部分16吸附在支撑肋26上。[0030]以下针对晶片承载设备10的晶片承载操作进行详细的描述，请参阅图1、图2,以及图3,图3为图2的驱动臂32驱动支撑平台30下降至缩回位置的剖面示意图。当使用者想要将晶片12放置在晶片承载设备10上以检测出晶片12的成形品质时，首先，驱动臂32可驱动支撑平台30上升至如图2所示的支撑位置以使多个支撑线36可与支撑肋26的顶表面27共平面;接下来，使用者可将晶片12放置在承载空间28中，以使晶片12的中央部分14可平贴在多个支撑线36上而使得晶片12的周缘部分16以面接触方式平贴在支撑肋26的顶表面27上。[0031]在晶片12被升降装置20以及支撑肋26所支撑后，固定装置22可使用第一真空栗42经由第一真空管线40对多个第一真空孔38抽真空以及使用第二真空栗48经由第二真空管线46对多个第二真空孔44抽真空，以使晶片12的周缘部分16真空吸附在支撑肋26的顶表面27上，藉以将晶片12平置在承载空间28中。最后，当晶片12的周缘部分16被固定装置22固定在支撑肋26上时，驱动臂32可接着驱动支撑平台30下降至如图3所示的缩回位置以退出第一孔洞结构24之外。如此一来，承载平台18可移动至相对应的检测站台位置，以使激光测量装置可在晶片12无翘曲地平置在承载空间28中的情况下经由第一孔洞结构24针对晶片12进行光学检测，从而有效地解决现有技术中所提到的针对玻璃晶片翘曲区域的检测会出现错误激光测量结果的问题。此外，由于晶片12可稳固地固定在承载空间28中，因此，针对晶片12的成形品质的激光检测结果可更加地准确。[0032]另一方面，在上述激光检测流程完成后，第一真空泵42与晶片12之间的真空以及第二真空泵48与晶片12之间的真空可被解除，以便使用者可顺利地将晶片12从晶片承载设备10上取出。[0033]固定装置的设计可不限于上述实施例，意即本发明也可采用其他可释锁地将晶片固定在支撑肋上的设计，举例来说，请参阅图4,其为根据本发明另一实施例所提出的晶片承载设备10’的部分剖面示意图，在此实施例中所述的元件与上述实施例中所述的元件编号相同者，表示其具有相似的功能或结构，于此不再赘述。如图4所示，晶片承载设备1〇’包含承载平台18、升降装置20,以及固定装置22’，在此实施例中，固定装置22’可为固定环，由此，当晶片12的周缘部分16如上述实施例所述地平贴于支撑肋26的顶表面27上时，固定装置22’可拆卸地叠合在晶片12的周缘部分16上以利用本身重量下压晶片12的周缘部分16，从而将晶片12平贴固定在支撑肋26上以供后续激光检测之用。[0034]值得一提的是，支撑平台的支撑设计可不限于上述使用支撑线以线接触方式支撑晶片的实施例，意即本发明也可采用其他晶片支撑设计，举例来说，请参阅图5,其为根据本发明另一实施例所提出的晶片承载设备100的俯视图，在此实施例中所述的元件与上述实施例中所述的元件编号相同者，表示其具有相似的功能或结构，于此不再赘述。如图5所示，晶片承载设备100包含承载平台18、固定装置22,以及升降装置102,在此实施例中，升降装置102包含支撑平台104以及驱动臂32于图5中以虚线简示之），且支撑平台104具有支撑平面105。驱动臂32连接于支撑平台104以驱动支撑平台104上升至支撑位置以使支撑平面105与支撑肋26的顶表面27共平面，由此，当使用者将晶片12放置于晶片承载设备100上时，晶片12的中央部分14可以面接触方式平贴于支撑平台104的支撑平面105,以使晶片12的周缘部分16平贴于支撑肋26的顶表面27上。至于其他针对晶片承载设备100的相关描述如晶片固定设计、晶片承载操作等），其可参照上述实施例类推，于此不再赘述。[0035]除此之外，请参阅图6,其为根据本发明另一实施例所提出的晶片承载设备200的俯视图，在此实施例中所述的元件与上述实施例中所述的元件编号相同者，表示其具有相似的功能或结构，于此不再赘述。如图6所示，晶片承载设备200包含承载平台18、固定装置22,以及升降装置202,在此实施例中，升降装置202包含驱动臂32于图6中以虚线简示之）以及支撑平台204，且支撑平台204具有第二孔洞结构34以及多个支撑销206，多个支撑销206可动地设置在第二孔洞结构34中，以使每一支撑销206可被驱动例如以马达驱动、液压驱动，或气压驱动，但不受此限至共同支撑晶片12的中央部分14的位置，由此，当驱动臂32驱动支撑平台204上升至如图6所示的支撑位置时，每一支撑销206可共同支撑住晶片12的中央部分14,以使晶片12的周缘部分16以面接触方式平贴于支撑肋26的顶表面27上。至于其他针对晶片承载设备200的相关描述如晶片固定设计、晶片承载操作等），其可参照上述实施例类推，于此不再赘述。[0036]以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的涵盖范围。

权利要求：1.一种晶片承载设备，其用以固定一晶片，该晶片具有中央部分以及周缘部分，该晶片承载设备包含：承载平台，其具有第一孔洞结构以及支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间；升降装置，其包含：支撑平台；以及驱动臂，其连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上；以及固定装置，其用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上；其中在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。2.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该承载平台另具有多个第一真空孔，该多个第一真空孔形成在该支撑肋上，该固定装置包含第一真空管线以及第一真空泵，该第一真空管线连接于该多个第一真空孔以及该第一真空泵，且该第一真空泵经由该第一真空管线对该多个第一真空孔抽真空以使该晶片的该周缘部分吸附在该支撑肋的该顶表面上。3.如权利要求2所述的晶片承载设备，其中该承载平台另具有多个第二真空孔，该多个第二真空孔形成在该支撑肋上，该固定装置另包含第二真空管线以及第二真空泵，该第二真空管线连接于该多个第二真空孔以及该第二真空栗，且该第二真空栗经由该第二真空管线对该多个第二真空孔抽真空以使该晶片的该周缘部分吸附在该支撑肋的该顶表面上。4.如权利要求3所述的晶片承载设备，其中该多个第一真空孔以及该多个第二真空孔彼此互相交错且呈放射状排列地形成在该顶表面上。5.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该支撑平台具有第二孔洞结构以及多个支撑线，每一支撑线的两端分别连接于该第二孔洞结构以使该多个支撑线彼此平行地隔开排列以共同支撑该晶片的该中央部分，而使得该晶片的该周缘部分平贴于该支撑肋的该顶表面上。6.如权利要求5所述的晶片承载设备，其中每一支撑线的张力可选择性通过一线调紧治具调整，以使该多个支撑线与该支撑肋的该顶表面共平面。7.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该固定装置包含固定环，且当该晶片的该周缘部分平贴于该支撑肋的该顶表面上，该固定环可拆卸地叠合在该晶片的该周缘部分上，以固定该晶片的该周缘部分在该支撑肋的该顶表面上。8.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该支撑平台具有支撑平面，且该驱动臂驱动该支撑平台上升至该支撑位置，以使该支撑平台的该支撑平面与该支撑肋的该顶表面共平面。9.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该支撑平台具有第二孔洞结构以及多个支撑销，该多个支撑销可动地设置在该第二孔洞结构中以共同支撑该晶片的该中央部分，而使得该晶片的该周缘部分平贴于该支撑肋的该顶表面上。

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