申请/专利权人：意法半导体公司

申请日：2019-12-10

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN211125635U

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20181212 US 62/778,629","20191206 US 16/706,414"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权

摘要：本公开涉及半导体设备和电子设备。在各种实施例中，本公开提供了半导体封装件、设备以及方法。在一个实施例中，设备包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及在裸片焊盘上的半导体裸片。半导体裸片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第二表面面对裸片焊盘。在半导体裸片、裸片焊盘以及引线上提供包封剂，并且包封剂具有与裸片焊盘和引线相对的第一表面、以及与第一表面相对的第二表面。包封剂的第二表面在裸片焊盘和邻近引线之间延伸。包封剂的第二表面与包封剂的第一表面以第一距离间隔开，并且裸片焊盘的暴露表面与包封剂的第一表面以比第一距离大的第二距离间隔开。

主权项：1.一种半导体设备，其特征在于，包括：裸片焊盘；引线，其与所述裸片焊盘间隔开；半导体裸片，其在所述裸片焊盘上，所述半导体裸片具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面面对所述裸片焊盘；包封剂，其在所述半导体裸片、所述裸片焊盘以及所述引线上，所述包封剂具有与所述裸片焊盘和所述引线相对的第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述包封剂的所述第二表面在所述裸片焊盘与所述引线中的邻近所述裸片焊盘的一个引线之间延伸，其中所述包封剂的所述第二表面与所述包封剂的所述第一表面以第一距离间隔开，并且所述裸片焊盘的暴露表面与所述包封剂的所述第一表面以第二距离间隔开，所述第二距离大于所述第一距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体公司 半导体设备和电子设备

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