申请/专利权人：南茂科技股份有限公司

申请日：2019-05-07

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668172A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101)

优先权：["20190306 TW 108107506"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.03#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上，且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有至少二开孔，且二开孔分别位于芯片的相对两侧。二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分，且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。

主权项：1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性基材；线路层，位于所述可挠性基材上；芯片，位于所述可挠性基材上，且电性连接所述线路层，其中所述线路层位于所述可挠性基材与所述芯片之间，且所述芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面；封装胶体，至少填充于所述可挠性基材与所述芯片之间，且所述封装胶体包括覆盖所述芯片的所述第一侧面的第一部分与覆盖所述芯片的所述第二侧面的第二部分；以及散热贴片，位于所述可挠性基材上，且覆盖所述芯片以及所述封装胶体，其中所述散热贴片具有至少二开孔，且所述二开孔分别位于所述芯片的相对两侧，所述二开孔的其一局部暴露出所述封装胶体的所述第一部分，且所述二开孔的另一局部暴露出所述封装胶体的所述第二部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南茂科技股份有限公司 薄膜覆晶封装结构

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