申请/专利权人：株式会社LG化学

申请日：2019-11-01

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111684036A

主分类号：C09J133/08(20060101)

分类号：C09J133/08(20060101);C09J163/00(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/04(20060101);C09J7/20(20060101);C08K5/3445(20060101);C08K5/5419(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/78(20060101)

优先权：["20181114 KR 10-2018-0139900","20191024 KR 10-2019-0133049"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.09#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。

主权项：1.一种用于粘结半导体的树脂组合物，包含：粘结剂树脂，所述粘结剂树脂包含基于甲基丙烯酸酯的树脂和环氧树脂；固化剂；散热填料，其中在其表面上引入有由以下化学式1表示的官能团；和固化催化剂，所述固化催化剂包含基于咪唑的化合物和有机酸化合物，[化学式1] 其中，在化学式1中，Z为以下中的一者：具有6至30个碳原子的芳基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、具有2至40个碳原子的烯基、具有8至40个碳原子的烯基芳基或具有1至20个碳原子的烷基，L1为以下中的一者：直接键、具有1至20个碳原子的亚烷基、具有1至20个碳原子的亚烷基氧基或具有1至20个碳原子的亚烷基氧基亚烷基，以及R1和R2彼此相同或不同，并且各自独立地为以下中的一者：氢、具有1至20个碳原子的烷基、具有1至20个碳原子的烷氧基、羟基、直接键或氧基。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社LG化学 用于粘结半导体的树脂组合物、使用其的半导体用粘合膜、切割管芯粘结膜以及用于切割半导体晶片的方法

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