申请/专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日：2020-03-26

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211529932U

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本实用新型揭示了一种芯片的封装结构以及封装组件，封装结构包括基板、芯片、植球及胶层，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面均为连续面；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面；植球位于第二表面；胶层覆盖第二表面及背面并暴露出植球。本实用新型芯片的背面覆盖有胶层，且植球暴露在胶层的外部，可便于实现植球与外部电路板的电性连接，同时，芯片背离基板的一侧表面处设置有胶层，当封装结构与外部电路板相互组装时，芯片的热量可以传导至胶层，通过胶层可加快芯片的散热，大大提高封装结构的散热性能。

主权项：1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面及所述第二表面均为连续面；固定于所述第二表面的芯片，所述芯片包括相对设置的功能面及背面，所述功能面面对所述第二表面；位于所述第二表面的植球；覆盖所述第二表面及所述背面并暴露出所述植球的胶层。

全文数据：

权利要求：

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