申请/专利权人：广东晶科电子股份有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211529951U

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/54(20100101);H01L33/60(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本实用新型公开了一种封装基板和LED封装器件，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和透光封装体，EMC支架包括反射杯和该封装基板。该方法包括制作电极、形成支架、点胶安装芯片和齐纳、焊线和封装。本实用新型的封装基板和LED封装器件，其能够提高支架强度、不易漏胶，还能缩短引线长度，提高LED封装后的亮度。

主权项：1.一种封装基板，其特征在于：包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述绝缘分隔区设置于所述第一电极和所述第二电极之间；所述第一电极的截面呈Z型，包括第一底层部和第一顶层部，所述第一顶层部的一端的下端面与所述第一底层部的一端的上端面相搭接；所述第二电极包括第二底层部和第二顶层部，所述第二顶层部凸设于所述第二底层部的上端面，所述第二顶层部的端部与所述第二底层部的端部形成台阶；所述第二顶层部的上端面具有芯片固晶区，所述第二顶层部靠近所述第一电极的侧面向外侧凸设形成一外凸部，所述外凸部的上端面为与所述芯片固晶区相连接的齐纳固晶区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东晶科电子股份有限公司 一种封装基板和LED封装器件

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