申请/专利权人：四川科尔威光电科技有限公司

申请日：2020-05-08

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN211670178U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，主要解决现有半导体加工中，晶圆清洗不彻底，清洗效果不佳的问题。该清洗装置包括清洗筒，设置于清洗筒内的升降式的筛网，高于筛网最低位置拆卸式的侧向插设于清洗筒上的隔板，设置于清洗筒顶端与清洗筒拆卸式连接的盖板，设置于盖板上与筛网固定连接的升降机构，设置于盖板内侧的喷洗机构，与喷洗机构拆卸式连接的喷液注水装置，以及与清洗筒下部连通的充气装置。通过上述设计，本实用新型通过将晶圆在化学溶液中反复静置、气流液体清洗的方式，使晶圆附着的化学杂质通过充分的化学反应的方式进行清除，同时再经过二次离子水的冲洗，使晶圆上附着的化学溶液也得到清洗，这样使得晶圆的清洗更加彻底。

主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗筒1，设置于清洗筒1内的升降式的筛网2，高于筛网2最低位置拆卸式的侧向插设于清洗筒1上的隔板3，设置于清洗筒1顶端与清洗筒1拆卸式连接的盖板4，设置于盖板4上与筛网2固定连接的升降机构，设置于盖板4内侧的喷洗机构，与喷洗机构拆卸式连接的喷液注水装置5，与隔板3位置以上的清洗筒1连通的废水回收装置6，以及与清洗筒1下部连通的充气装置7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川科尔威光电科技有限公司 一种晶圆清洗装置

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