申请/专利权人：陕西精一工业科技有限公司

申请日：2020-05-13

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212013171U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层；本实用新型的有益效果为通过在电路板上设置凹槽，并在凹槽内设置导热垫片，将元器件所产生的向下的热量进行散发；通过绝缘胶将散热层与电路板更加的贴合设置，能够使得散热层的散热的效果更明显，散热的速度更快，达到的效果更好；通过在多个元器件下面进行开槽，热量通过导热垫片传递到散热层形成点到面的传递，增大了散热面积，也利于电路板的散热。

主权项：1.一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，其特征在于：所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西精一工业科技有限公司 一种开槽电路板

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