申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司

申请日：2019-07-11

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112185903A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：["20190703 TW 108123412"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：一种电子封装件及其制法，以覆晶方式将电子元件设于承载件上，再以封装层包覆该电子元件，并经由整平作业，移除该封装层的部分材料、电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，以缩小该电子封装件的整体厚度。

主权项：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载件，其具有多个导脚；电子元件，其结合于该承载件上且电性连接该多个导脚；以及封装层，其形成于该承载件上且包覆该电子元件，其中，该封装层定义有相对的第一表面与第二表面，该电子元件的一表面齐平该封装层的第一表面，且该导脚的一表面齐平该封装层的第二表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法

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