申请/专利权人：上海图森未来人工智能科技有限公司

申请日：2020-06-09

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN212341822U

主分类号：G06F1/20(20060101)

分类号：G06F1/20(20060101);G06F1/18(20060101);G06F1/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种CPU散热装置及CPU服务器。该CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件，导热座用于覆盖于CPU上，导热座的底面朝向CPU，导热管的第一端连接于导热座的顶面，导热管的第二端延伸至导热座以外，散热组件与导热管的第二端连接。本实用新型的CPU散热装置，导热座对CPU进行散热，同时将热量通过导热管传导至散热组件，再由散热组件将热量传导至外界，散热组件处于CPU以外的空间，不受CPU及主板上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，散热效率高，能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求。

主权项：1.一种CPU散热装置，其特征在于，包括导热座、导热管及散热组件，所述导热座用于覆盖于CPU上，所述导热座的底面朝向CPU，所述导热管的第一端连接于所述导热座的顶面，所述导热管的第二端延伸至所述导热座以外，所述散热组件与所述导热管的第二端连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海图森未来人工智能科技有限公司 CPU散热装置及CPU服务器

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