申请/专利权人:杰群电子科技(东莞)有限公司
申请日:2020-04-17
公开(公告)日:2021-02-23
公开(公告)号:CN212587483U
主分类号:H01L23/367(20060101)
分类号:H01L23/367(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.23#授权
摘要:本实用新型公开一种高散热半导体产品,包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂,所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面,所述基板下表面处设置有散热片安装盲孔,所述散热片安装盲孔中设置有底部散热片,所述芯片设置在所述基板上表面与所述底部散热片相对应的位置,所述芯片上表面设置有顶部散热片,所述顶部散热片的上表面与所述环氧树脂的上表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片,使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上,并通过散热片传递至电路板等电子产品上,由于散热片的散热性能高于基板的散热性能,通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。
主权项:1.一种高散热半导体产品,包括基板100、设置在所述基板100上方的芯片200以及用于封装所述芯片200的环氧树脂300,其特征在于,所述基板100具有相对设置的基板100上表面以及基板100下表面,所述基板100下表面处设置有散热片安装盲孔110,所述散热片安装盲孔110中设置有底部散热片400,所述芯片200设置在所述基板100上表面与所述底部散热片400相对应的位置,所述芯片200上表面设置有顶部散热片,所述顶部散热片的上表面与所述环氧树脂300的上表面齐平。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 杰群电子科技(东莞)有限公司 一种高散热半导体产品及电子产品
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