申请/专利权人：珠海东精大电子科技有限公司

申请日：2020-08-20

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212587470U

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/687(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101);B08B6/00(20060101);B08B7/00(20060101);B08B13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶片反转清洗装置，旨在提供一种设计合理、品质稳定和合格率高的晶片反转清洗装置。本实用新型包括隧道炉、晶片微调机和设置于所述隧道炉和晶片微调机之间的传送组件，所述传送组件上传输有若干个晶片卡条，所述晶片卡条上设置有若干个与晶片相适配的载具槽，所述传送组件的前端设置有翻转机构和与所述翻转机构相连接的真空吸板，所述真空吸板上设置有若干个反转吸附头，所述翻转机构的前端设置有晶片清洗机构，所述晶片清洗机构和所述传送组件之间设置有晶片转移机械手组件。本实用新型应用于石英晶体加工设备的技术领域。

主权项：1.一种晶片反转清洗装置，它包括隧道炉1、晶片微调机2和设置于所述隧道炉1和晶片微调机2之间的传送组件3，所述传送组件3上传输有若干个晶片卡条4，所述晶片卡条4上设置有若干个与晶片相适配的载具槽5，其特征在于：所述传送组件3的前端设置有翻转机构6和与所述翻转机构6相连接的真空吸板7，所述真空吸板7上设置有若干个反转吸附头8，所述翻转机构6的前端设置有晶片清洗机构9，所述晶片清洗机构9和所述传送组件3之间设置有晶片转移机械手组件10，所述传送组件3上的晶片卡条4通过所述反转吸附头8将晶片反转至背面，然后通过所述晶片转移机械手组件10吸附转移至所述晶片清洗机构9进行清洗，清洗后再通过所述晶片转移机械手组件10转移回所述晶片卡条4上。

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