申请/专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司

申请日：2018-11-21

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN109362177B

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权;2019.03.15#实质审查的生效;2019.02.19#公开

摘要：本发明提供一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。本发明通过对BGA、导锡条的设计，将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。

主权项：1.一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条；所述导锡条的水平截面为等边三角形；所述导锡条的底边长为1-3mil、高为1-3mil；所述BGA的外侧对称设置有4个导锡条；包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。

全文数据：一种大铜面BGA喷锡的优化方法技术领域本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种大铜面BGA喷锡的优化方法。背景技术随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对PCB板面上锡要求非常严格；因此，PCB如何在大批量生产过程中杜绝板面喷锡不良，尤其如何杜绝板面大铜面BGA位置的喷锡不良是线路板行业的一个难题。为适应市场需求量，不断的提升企业的工艺能力，满足客户的需求，提高企业利润以及提升公司综合竞争力，PCB企业急需改善板面喷锡不良的问题，从而提高市场占有率。发明内容有鉴于此，本发明提供一种大铜面BGA喷锡的优化方法，本发明通过对BGA、导锡条的设计，将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。本发明的技术方案为：一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为1-3mil、高为1-3mil。进一步的，所述BGA的外侧对称设置有2-6个导锡条。进一步的，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil，所述BGA的外侧对称设置有4个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。本申请发明人通过现有技术的PCB喷锡工序，发现板面大铜面位置BGA容易喷锡不良，此BGA形状设计为圆形，是最容易喷锡不良的设计。经过大量创造性试验和验证，本申请发明人独创性的在BGA外面增加导锡条，导锡条呈三角PAD形状，使BGA流锡顺畅，上锡更加容易，能有效改善板面BGA喷锡不良。本发明的有益效果在于：1.设计出大铜面BGA的形状，在BGA外添加4个导锡条，改善喷锡不良；2.将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。附图说明图1为本发明实施例1的BGA及导锡条的结构示意图；图2为本发明实施例6的BGA及导锡条的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA1的形状设置为椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条2。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil，所述BGA的外侧对称设置有4个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。本申请发明人通过现有技术的PCB喷锡工序，发现板面大铜面位置BGA容易喷锡不良，此BGA形状设计为圆形，是最容易喷锡不良的设计。经过大量创造性试验和验证，本申请发明人独创性的在BGA外面增加导锡条，导锡条呈三角PAD形状，使BGA流锡顺畅，上锡更加容易，能有效改善板面BGA喷锡不良。本发明的有益效果在于：1.设计出大铜面BGA的形状，在BGA外添加4个导锡条，改善喷锡不良；2.将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。实施例2一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为1mil、高为1mil。进一步的，所述BGA的外侧对称设置有6个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。实施例3一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为3mil、高为3mil。进一步的，所述BGA的外侧对称设置有2个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。实施例4一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil，所述BGA的外侧对称设置有3个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。实施例5一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil，所述BGA的外侧对称设置有5个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。实施例6一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil，所述BGA的外侧对称设置有4个导锡条。所述导锡条在喷锡时起流锡作用，使大铜面上的BGA能够均匀的喷上锡，从而完全解决PCB板喷锡不良异常。进一步的，所述大铜面BGA喷锡的优化方法包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。经济技术指标验证实验采用实施例1的大铜面BGA喷锡的优化方法，与现有技术中大铜面BGA喷锡方法进行对比，获得经济技术指标参数，结果如下：1、降低报废成本：每月因喷锡不良造成报废100㎡，按多层板价格800元㎡，可降低报废成本：100㎡*800元㎡=8万每月每年节约成本为：8万每月*12月=96万元。2、降低返工成本：每月因喷锡不良，导致二次喷锡总共300㎡，按喷锡价格50元㎡，可降低返工成本为：300㎡*50元㎡=1.5万每月每年节约成本为：1.5万每月*12月=18万元。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

权利要求：1.一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。2.根据权利要求1所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述导锡条的水平截面为等边三角形。3.根据权利要求2所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述导锡条的底边长为1-3mil、高为1-3mil。4.根据权利要求1所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述BGA的外侧对称设置有2-6个导锡条。5.根据权利要求3所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil。6.根据权利要求4所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述BGA的外侧对称设置有4个导锡条。7.根据权利要求1所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。

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