申请/专利权人：深圳市航顺芯片技术研发有限公司

申请日：2021-06-02

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113419313A

主分类号：G02B6/42(20060101)

分类号：G02B6/42(20060101);G05D23/24(20060101);H04B10/40(20130101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.15#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本申请公开一种光模块控制芯片及光模块，能够帮助实现光模块的小型化、集成化。本申请提供的一种光模块控制芯片，包括：光模块控制芯片本体，集成有光模块控制电路，所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器，并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块，用于对外接的温度控制器进行驱动控制，并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块，用于驱动外部连接的电吸收调制器，并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体，用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。

主权项：1.一种光模块控制芯片，其特征在于，包括：光模块控制芯片本体，集成有光模块控制电路，所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器，并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块，用于对外接的温度控制器进行驱动控制，并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块，用于驱动外部连接的电吸收调制器，并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体，用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 光模块控制芯片及光模块

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