申请/专利权人：合肥新晶集成电路有限公司

申请日：2022-05-23

公开（公告）日：2022-06-21

公开（公告）号：CN114647145A

主分类号：G03F1/38

分类号：G03F1/38;H01L21/304

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.13#授权;2022.07.08#实质审查的生效;2022.06.21#公开

摘要：本申请涉及一种光罩及半导体结构。所述光罩包括边缘区域及位于所述边缘区域内侧的内部区域；所述光罩还包括：器件图形，器件图形的外围具有周边区域，周边区域环绕器件图形，周边区域与边缘区域具有间距；多个第一虚拟图形，位于边缘区域内及周边区域内；多个第二虚拟图形，位于边缘区域与周边区域之间；第二虚拟图形的面积大于第一虚拟图形的面积，由于易受应力影响的边缘区域以及环绕器件图形的周边区域中均为面积较小的第一虚拟图形，因此能够避免晶圆表面产生皱褶。

主权项：1.一种光罩，其特征在于，所述光罩包括边缘区域及位于所述边缘区域内侧的内部区域；所述光罩还包括：器件图形，所述器件图形的外围具有周边区域，所述周边区域环绕所述器件图形，所述周边区域与所述边缘区域具有间距；多个第一虚拟图形，位于所述边缘区域内及所述周边区域内；多个第二虚拟图形，位于所述边缘区域与所述周边区域之间；所述第二虚拟图形的面积大于所述第一虚拟图形的面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥新晶集成电路有限公司 光罩及半导体结构

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