申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请日：2021-10-15

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468343U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L33/00;H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本申请涉及一种芯片转移系统。芯片转移系统包括：承载单元，用于承载芯片外延基板和目标基板，芯片外延基板包括连接的第一基板和芯片，芯片设置于第一基板靠近目标基板的一侧，目标基板的靠近芯片外延基板的一侧设置有气化层，气化层填充有可气化胶材，气化层与芯片一一对应设置；激光单元，用于向承载单元发射第一激光和第二激光，第一激光用于将芯片从第一基板分离，第二激光用于将可气化胶材气化，产生对芯片的第一作用力。上述激光单元能够将两束激光分别用于芯片从外延基板中的分离以及将目标基板上可气化胶材气化，从而能够有效避免芯片在下落过程中倾斜，使转移过程中已经倾斜的芯片回正，利用上述芯片转移系统提高了芯片转移工艺的良率。

主权项：1.一种芯片转移系统，其特征在于，包括：承载单元，用于承载芯片外延基板和目标基板，所述芯片外延基板包括连接的第一基板和芯片，所述芯片设置于所述第一基板靠近所述目标基板的一侧，所述目标基板的靠近所述芯片外延基板的一侧设置有气化层，所述气化层与所述芯片一一对应设置；激光单元，用于向所述承载单元发射第一激光和第二激光，所述第一激光用于将所述芯片从所述第一基板分离，所述第二激光用于将所述气化层气化，以产生对所述芯片的第一作用力。

全文数据：

权利要求：

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