申请/专利权人：西门子股份公司

申请日：2021-02-26

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115398619A

主分类号：H01L23/049

分类号：H01L23/049;H02M7/00;H05K3/36;H01L23/24

优先权：["20200417 EP 20170116.6"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明涉及一种半导体模块2，该半导体模块具有壳体4、第一基板18、第二基板30和至少一个半导体器件10。为了说明与现有技术相比更紧凑的半导体模块2而建议：至少将半导体器件10和第一基板18布置在壳体4中，其中，半导体器件10与至少一个管脚14导电地连接，其中，至少一个管脚14与第二基板18接触并且在壳体4内不可拆除地连接，其中，第一基板18经由至少一个管脚14力配合地连接在壳体4中。

主权项：1.一种半导体模块2，具有壳体4、第一基板18、第二基板30和至少一个半导体器件10，其中，至少所述半导体器件10和所述第一基板18布置在所述壳体4中，其中，所述半导体器件10与至少一个管脚14导电地连接，其中，至少一个所述管脚14与所述第二基板18接触并且在所述壳体4内不可拆除地连接，其特征在于，所述第一基板18经由至少一个所述管脚14力配合地连接在所述壳体4中，其中，通过压接来建立力配合的连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西门子股份公司 具有壳体的半导体模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD