申请/专利权人：上海立兴佳生医药科技有限公司

申请日：2022-06-08

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218231807U

主分类号：B67B5/03

分类号：B67B5/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型涉及一种微孔板封装装置，包括相对设置的两个固定板、定位板、压辊和调节螺栓；两个固定板上相对开设有安装槽，两个定位板分别卡接在两个安装槽内，多个压辊相对设置，并依次排布构成两个辊压组件，两个辊压组件的两端分别安装在两个定位板上和两个固定板上，两个辊压组件构成一个开口高度大于出口高度的封装通道；调节螺栓转动安装在固定板上，并沿封装通道高度方向穿过定位板，与定位板螺纹连接。上述微孔板封装装置，在使用时根据待封装微孔板的尺寸转动调节螺杆，使封装通道的高度减小或增大，以适应特定尺寸的微孔板，该封装装置结构简单，制造成本低，能够使用不同尺寸的微孔板，经济、高效、密封可靠且使用灵活。

主权项：1.一种微孔板封装装置，其特征在于，包括相对设置的两个固定板、定位板、压辊和调节螺栓；所述两个固定板上相对开设有安装槽，两个所述定位板分别卡接在两个安装槽内，多个压辊相对设置，并依次排布构成两个辊压组件，两个所述辊压组件的两端分别安装在两个定位板上和两个固定板上，所述两个辊压组件构成一个开口高度大于出口高度的封装通道；所述调节螺栓转动安装在固定板上，并沿封装通道高度方向穿过定位板，与定位板螺纹连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海立兴佳生医药科技有限公司 微孔板封装装置

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