申请/专利权人：深圳迈菲精密有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115319564B

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/06;B24B27/00;B24B49/02;B24B49/00;B24B47/20;B24B37/10;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.17#授权;2022.11.29#实质审查的生效;2022.11.11#公开

摘要：本发明涉及晶圆减薄技术领域，更具体地，涉及一种基于恒压复合固结磨粒的硬脆性晶圆材料减薄装置和方法，其中装置包括工作台、横向移动机构、均可上下移动的磨削机构及抛光机构、可自转的回转装夹机构、控制系统，横向移动机构与回转装夹机构均装设于工作台上，磨削机构与抛光机构并排设置且均与横向移动机构滑动连接，控制系统分别与横向移动机构、磨削机构、抛光机构、回转装夹机构信号连接。本发明提供一种基于恒压复合固结磨粒的硬脆性晶圆材料减薄装置，将磨削及抛光两个设备集成于一个装置中，可使工件经过一次装夹即完成两道不同工序的加工，降低晶圆在不同的加工工序转运过程中造成碎裂的风险，而且集成后的装置体积较小，结构相对简单。

主权项：1.一种基于恒压复合固结磨粒的硬脆性晶圆材料减薄装置，其特征在于，包括工作台（1）、横向移动机构（2）、均可上下移动的磨削机构（3）及抛光机构（4）、可自转的回转装夹机构（5）、控制系统，所述横向移动机构（2）与所述回转装夹机构（5）均装设于所述工作台（1）上，所述磨削机构（3）与所述抛光机构（4）并排设置且均与横向移动机构（2）滑动连接，所述控制系统分别与横向移动机构（2）、磨削机构（3）、抛光机构（4）、回转装夹机构（5）信号连接；所述磨削机构（3）包括恒压控制的磨削移动组件（61）和磨削组件（32），所述恒压控制的磨削移动组件（61）包括磨削配重块（611）与磨削滑轮（613），通过将所述磨削配重块（611）与所述磨削组件（32）分设于所述磨削滑轮（613）的两侧进行恒压磨削控制，磨削配重块（611）与磨削组件（32）均与横向移动机构（2）滑动连接；所述抛光机构（4）包括恒压控制的抛光移动组件（62）和抛光组件（42），所述恒压控制的抛光移动组件（62）包括抛光配重块（621）与抛光滑轮（623），通过将所述抛光配重块（621）与所述抛光组件（42）分设于所述抛光滑轮（623）的两侧进行恒压抛光控制，抛光配重块（621）与抛光组件（42）均与横向移动机构（2）滑动连接；所述磨削机构（3）底部设有第一砂轮（321），所述抛光机构（4）底部设有第二砂轮（421），所述第一砂轮（321）与所述第二砂轮（421）中至少有一个是固结磨粒砂轮。

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权利要求：

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