申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2022-11-30

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218647905U

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型的一种晶圆定位结构和晶圆平台，所述晶圆定位结构包括设置在预装载台上且周向分布设置的多个定位柱和多个承载柱，多个定位柱用于对放入的晶圆进行定位，多个承载柱用于承载晶圆，在多个定位柱中，至少一个定位柱的径向距离从上到下依次减小，以使多个定位柱在对放入的晶圆进行定位的过程中，使晶圆能够从上向下滑落到多个承载柱的顶部，解决了现有的机械手臂在传送晶圆的过程中易导致晶圆放置歪斜或产生破碎的问题，实现了对晶圆的二次定位，减少晶圆的歪斜或破碎。

主权项：1.一种晶圆定位结构，包括设置在预装载台上且周向分布设置的多个定位柱和多个承载柱，所述多个定位柱用于对放入的晶圆进行定位，所述多个承载柱用于承载所述晶圆，其特征在于，在所述多个定位柱中，至少一个所述定位柱的径向距离从上到下依次减小，以使所述多个定位柱在对放入的所述晶圆进行定位的过程中，使所述晶圆能够从上向下滑落到所述多个承载柱的顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种晶圆定位结构和晶圆平台

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