申请/专利权人：上海沛镁机电科技有限公司

申请日：2022-12-07

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218647895U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，包括带动晶圆转动的驱动轮组件、设置于晶圆两侧的洗刷装置、设置于晶圆上方的清洗液喷淋装置、随晶圆转动的惰轮组件、与所述惰轮组件同步转动的检测轮、用于测试所述检测轮转速的速度传感器和滚轮载体，所述驱动轮组件、所述惰轮组件和检测轮设置于所述滚轮载体上。本实用新型通过速度传感器监测检测轮的转速，当驱动轮组件出现转速不稳定的情况时，并将其反馈给控制系统并报警，从而有效的控制并稳定晶圆转速，保证喷洒在晶圆表面的化学药剂均匀，保证晶圆表面内刻蚀量一致，保证晶圆表面的平整度，从而确保了晶圆的良品率。

主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于：包括用于带动晶圆8转动的驱动轮组件1、设置于晶圆8两侧的洗刷装置2、设置于晶圆8上方的清洗液喷淋装置3、随晶圆8转动的惰轮组件4、与所述惰轮组件4同步转动的检测轮5、用于测试所述检测轮5转速的速度传感器6和滚轮载体7，所述驱动轮组件1、所述惰轮组件4和检测轮5设置于所述滚轮载体7上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海沛镁机电科技有限公司 一种晶圆清洗装置

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