申请/专利权人：华引芯(武汉)科技有限公司

申请日：2022-12-01

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169133A

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L21/50;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/62

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明提供一种多色光源的无基板CSP封装方法，将多个蓝光倒装芯片依次固到各色的荧光粉膜片上，并点透明硅胶，在点完透明硅胶后进行固晶；在固晶完成后放入烤箱中烘烤使胶水固化；在烘烤后进行等离子清洗；在相邻的蓝光倒装芯片之间注入白墙胶，并在点好白墙胶后放入烤箱中烘烤使其完全固化；采用分光测试机对多色光源的光电参数进行测试；采用水刀切割的方式将多色光源切割成单元的多色光源；将切割好的单元的多色光源放入烤箱中烘烤除湿；将单元的多色光源的成品通过分光数据的MAP图用分选机进行分选包装。相比现有方案带基板封装CSP固焊工艺，优化了多色CSP的封装工艺，提升良率的同时节省了封装成本；此外，光密度提升50％以上，出光效果更好。

主权项：1.一种多色光源的无基板CSP封装方法，其特征在于，包括如下步骤：将多个蓝光倒装芯片依次固到各色的荧光粉膜片上，并点透明硅胶，在点完所述透明硅胶后进行固晶；在固晶完成后放入烤箱中烘烤使胶水固化；在烘烤后进行等离子清洗；在相邻的所述蓝光倒装芯片之间注入白墙胶，并在点好白墙胶后放入烤箱中烘烤使其完全固化；采用分光测试机对所述多色光源的光电参数进行测试；采用水刀切割的方式将所述多色光源切割成单元的多色光源；将切割好的所述单元的多色光源放入烤箱中烘烤除湿；将所述单元的多色光源的成品通过分光数据的MAP图用分选机进行分选包装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华引芯(武汉)科技有限公司 一种多色光源的无基板CSP封装方法、制备治具及光源

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