申请/专利权人：厦门三安光电有限公司

申请日：2021-09-14

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169223A

主分类号：H01L33/38

分类号：H01L33/38;H01L33/14

优先权：["20210913 CN 2021110708083"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明提供一种倒装发光二极管及发光装置，倒装发光二极管包外延层和位于外延层上的第一接触电极和第二接触电极，外延层包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层；第一接触电极电连接于第一半导体层，第二接触电极电连接于第二半导体层，并向第一接触电极延伸，第二接触电极包括连接部、第一弧形延伸部、第一直线延伸部、第二弧形延伸部以及第二直线延伸部，连接部的两侧分别连接第一弧形延伸部与第二弧形延伸部，第一直线延伸部连接于第一弧形延伸部远离连接部的一端，第二直线延伸部连接于第二弧形延伸部远离连接部的一端。借此，可使得电流扩散得更为均匀，并且避免顶针区域处的电极被顶针刺破。

主权项：1.一种倒装发光二极管，包括：外延层，包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层；第一接触电极，位于所述外延层之上，所述第一接触电极电连接于所述第一半导体层；第二接触电极，位于所述外延层之上，所述第二接触电极电连接于所述第二半导体层；绝缘层，位于所述第一接触电极和所述第二接触电极之上，所述绝缘层还包括第一开口和第二开口，所述第一开口露出所述第一接触电极的部分表面，所述第二开口露出所述第二接触电极的部分表面；第一焊盘，位于所述绝缘层上，所述第一焊盘通过所述第一开口电连接所述第一接触电极；第二焊盘，位于所述绝缘层上，所述第二焊盘通过所述第二开口电连接所述第二接触电极；其中，所述第二接触电极为U型电极，所述第二焊盘覆盖部分的所述第二接触电极。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门三安光电有限公司 倒装发光二极管及发光装置

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