申请/专利权人：维将科技股份有限公司

申请日：2022-11-01

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219106672U

主分类号：H01R13/6461

分类号：H01R13/6461;H01R13/648;H01R13/02;H01R13/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型公开一种卡连接器，主要包括一符合MicroSD记忆卡通讯协定的传输导体组，所述传输导体组包括有数个讯号传输导体对焊接部及数个回路传输导体焊接部，且各个讯号传输导体对焊接部并排设置，并各个回路传输导体焊接部分别设于各个讯号传输导体对焊接部的两侧处，藉此本案的卡连接器在运行时，讯号传输导体对焊接部可透过位于两侧的回路传输导体焊接部进行屏蔽，使得有效降低串音干扰问题，且可使电场与磁场最佳化，改善高频噪声辐射。

主权项：1.一种卡连接器，其特征在于，主要包括：一符合MicroSD记忆卡通讯协定的传输导体组，该传输导体组包括有：数个讯号传输导体对焊接部，各该讯号传输导体对焊接部并排设置；及数个分别设于各该讯号传输导体对焊接部两侧的回路传输导体焊接部，以对各该讯号传输导体对焊接部进行串音干扰屏蔽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维将科技股份有限公司 卡连接器

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