申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2017-01-04

公开（公告）日：2023-08-22

公开（公告）号：CN116631865A

主分类号：H01L21/3213

分类号：H01L21/3213;H10B43/27;H01L21/033;H01L21/02;H01L21/308;H01L21/311

优先权：["20160120 US 62/281,046"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.08#实质审查的生效;2023.08.22#公开

摘要：本公开内容的实施方式涉及改善的硬模材料和用于基板的图案化和蚀刻的方法。多个硬模可与图案化和蚀刻工艺共同使用以实现先进的装置架构。在一个实施方式中，第一硬模和第二硬模设置于基板上，所述基板具有设置于所述基板上的各种材料层。在第一蚀刻工艺期间可使用第二硬模以图案化第一硬模。可在第一硬模和第二硬模上沉积第三硬模，并且可使用第二蚀刻工艺以在材料层中形成通道。

主权项：1.一种基板处理方法，包含以下步骤：蚀刻第一硬模和第二硬模，所述第一硬模和第二硬模沉积于设置于基板上的一个或多个材料层之上；保形地沉积掺杂硼的碳质硬模于经蚀刻的第一硬模与经蚀刻的第二硬模和所述一个或多个材料层之上，所述掺杂硼的碳质硬模包含大于约25wt％的硼和约50wt％的碳；和通过在所述掺杂硼的碳质硬模中的开口蚀刻所述一个或多个材料层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于侧向硬模凹槽减小的混合碳硬模

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