申请/专利权人:珠海天成先进半导体科技有限公司
申请日:2020-09-28
公开(公告)日:2023-09-26
公开(公告)号:CN112164670B
主分类号:H01L21/68
分类号:H01L21/68;H01L21/60
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.09.26#授权;2021.01.19#实质审查的生效;2021.01.01#公开
摘要:本发明提供一种CCGA器件的视觉对位植柱装置及方法,包括底座、焊柱承载板和双光学对准系统;焊柱承载板上加工有固定焊柱的通孔阵列,在焊柱承载板的空白区域内设有若干个焊柱承载板对位参考点;若干个焊柱承载板对位参考点在焊柱承载板上沿通孔阵列的边缘设置;底座上加工设置有焊柱承载板容纳凹腔,在焊柱承载板容纳凹腔内设有待植柱器件定位凹腔,且在待植柱器件定位凹腔的边缘对应焊柱承载板对位参考点的位置处分别设有底座对位参考点;通孔阵列的位置与放置在待植柱器件定位凹腔内的待植柱器件对应设置;焊柱承载板的形状与焊柱承载板容纳凹腔对应设置;加工要求较低,操作方便,可实现高精度、低损伤的植柱工艺,提高了CCGA器件的成品率和质量。
主权项:1.一种CCGA器件的视觉对位植柱装置,其特征在于,包括底座1、焊柱承载板2和双光学对准系统3;所述焊柱承载板2上加工有固定焊柱的通孔阵列21,在通孔阵列21的边缘位置处设有若干个焊柱承载板对位参考点22;所述底座1上加工设置有焊柱承载板容纳凹腔14,在焊柱承载板容纳凹腔14内设有待植柱器件定位凹腔11,且在待植柱器件定位凹腔11的边缘对应焊柱承载板对位参考点22的位置处分别设有底座对位参考点12;所述通孔阵列21的位置与放置在待植柱器件定位凹腔11内的待植柱器件对应设置;焊柱承载板2的形状与焊柱承载板容纳凹腔14对应设置;所述双光学对准系统3包括真空吸附头31、对准相机32、承载平台33、显示器34、第一支杆35和第二支杆36;所述第一支杆35底端垂直固定设置在承载平台33上,所述第二支杆36垂直设置在第一支杆35的顶端;所述真空吸附头31设置在第二支杆36上,且真空吸附头31的真空端口垂直朝向承载平台33设置;所述承载平台33上放置底座1,焊柱承载板2吸附在真空吸附头31上,位于底座1的正上方;所述真空吸附头31内设有升降单元,用于将焊柱承载板2升降放置在底座1上;所述对准相机32水平转动设置在第一支杆35上,位于底座1和焊柱承载板2之间,用于同时观察底座1和焊柱承载板2中样品的影像;对准相机32与显示器34连接设置。
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